国金证券发布研报称，随着下游需求逐渐复苏，半导体行业有望迎乘周期顺风车，叠加国产替代空间广阔，发展自主可控之路正当时。该行表示，持续看好英伟达&AI受益产业链；封测行业触底持续进行，底部反转或将到来；受益于自主可控叠加“量价双增”，半导体测试行业市场规模有望快速扩容；半导体量/检测设备国产替代空间大，下游客户重点加速导入；存储器方面，现货价已连续两周不跌，原厂去库有望加速，手机、PC边际改善，终端库存基本出清，下半年服务器需求或加速改善。

核心观点如下

(资料图片仅供参考)

一、持续看好英伟达&AI受益产业链：

AI发展提速电子半导体基础设施发展，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，催化AI产业链加速迭代升级，带动服务器增长与AI服务器占比提升，利好英伟达及服务器产业链大量使用的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM存储器，服务器散热，光芯片/光模块等。

本周公布的英伟达Q2业绩及Q3指引均大超预期。我们从产业链了解到，Ai服务器、800G光模块、光芯片、DSP电芯片、HBM芯片需求旺盛，正在积极拉货，有望带动三季度Ai重点受益公司业绩超预期。

同时我们预测Ai投资机会有望从云端向边缘侧及智能终端侧延伸，各种垂类应用及端侧Ai有望多点开花，Ai手机、Ai电脑也有望陆续发布，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求。

【重点看好】英伟达及重点受益产业链：英伟达/中际旭创/沪电股份/天孚通信/源杰科技/胜宏科技/立讯精密等。

二、先进封装:

摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。晶圆厂在刻蚀等前道步骤的硅通孔技术上积累丰富，因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先；而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成，在系统级封装的发展方面更有优势。

先进封装应用广泛，是实现Chiplet设计的基础。先进封装在高算力芯片上优势显著，伴随AI相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升，与之配套的先进封装需求快速增长。

我国先进封装快速发展且潜力巨大，当前国内先进封装市场占比仅39%，与全球相比仍有较大差距。由于制裁不断升级，国内先进制程发展受阻，Chiplet设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口。

行业触底持续进行，底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。但是，我们判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善，待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。

【建议积极关注】先进封装占比高的标的：长电科技/通富微电/甬矽电子等；以及与之相关的产业链设备标的：华海清科/新益昌等。

三、测试服务及测试设备：

半导体测试是半导体后道工艺的核心环节，起到了保证芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，可测算出国内2022年半导体测试服务市场约为374亿元。

一方面，在自主可控的趋势下，半导体制造产业链正逐步向国内进行转移。伴随着制造产业链的转移，半导体测试行业有望迎来快速发展。另一方面，我国高端芯片正处于崛起前夕，而芯片的高端化会对测试的需求量及测试的单位价格均产生向上的拉动。自主可控叠加“量价双增”，我国半导体测试行业市场规模有望快速扩容。

【建议积极关注】第三方测试公司：伟测科技/利扬芯片；测试设备及核心耗材厂商：长川科技/华兴源创/和林微纳等。

四、量/检测设备：

量/检测设备为半导体制造过程控制的重要组成部分，在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷，对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率起到至关重要的作用。

全球量/检测设备有百亿美元级市场，其中美国公司的全球市占率超70%，在美国实施BIS禁令后，量/检测设备是受影响最大的细分设备品类，国产化率亟待提升。

目前国产厂商的技术工艺覆盖率以及所能应用制程的先进程度远远落后于海外龙头厂商。而目前整体半导体设备的国产化率约在15-20%，量/检测设备的国产化率仍远低于其他设备品类，是仅次于光刻机的国产化率较低的设备细分领域。

半导体量/检测设备国产替代空间大，下游客户重点加速导入，且现阶段重点面向成熟制程，设备种类更众多，在0-1的快速渗透中快速放量且有利于抵御半导体行业周期波动的冲击。

【建议积极关注】中科飞测/精测电子/北方华创，同时建议关注赛腾股份/天准科技。

五、存储器：

存储器为全球半导体第二细分市场，历史周期走势与全球半导体走势一致，但波动性大于整个半导体行业。当前我们正走在2021年下半年以来的下行周期。

英伟达在业绩发布时点明搭载HBM3e的第二代GH200将于24Q2出货。SK海力士也宣布其开发的HBM3e DRAM计划明年上半年量产，进一步巩固其在AI存储领域领导地位。

据CFM闪存市场分析，23Q2全球NAND Flash市场规模环比增长5%至91.28亿美元，DRAM市场规模环比增长11.9%至106.75亿美元。整体来看，二季度全球存储市场规模198.03亿美元，环比增长9%，同比下跌54%。尤其在mobile收入增长及DDR5、HBM等出货扩大的推动下，SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分别实现26.4%和48.9%的环比增长，为收入增速最快的原厂，其市场占比也进一步得到提高。

另外，行业变好趋势加快：1）价格端：颗粒大厂已明确向下游传达涨价讯号，现货价已连续两周不跌；2）供给端：颗粒原厂持续减产（预计今年整体减产30-40%）以及下游中间环节模组及代理厂商开启抢跑补库有望加速原厂去库；3）需求端：手机、PC边际改善，终端库存基本出清，未来新品发布，容量升级均拉动需求改善；4）服务器方面，算力GPU紧俏拉动HBM需求，三大厂争先布局HBM，叠加通用服务器CPU升级推动DDR5渗透，预计下半年需求加速改善。

【建议关注】模组和代理商环节（博弈库存逻辑）：香农芯创/朗科科技/深科技/德名利/江波龙；存储芯片相关（博弈Q3基本面边际改善预期）：兆易创新/澜起科技/东芯股份。

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